算界矩阵2025年11月05日 10:49消息，苹果自研5G芯片C2曝光，iPhone 18全系搭载，支持毫米波。

　　 据工商时报昨日（10月28日）报道，苹果计划在其首款折叠屏手机及2026年推出的iPhone 18系列中，全面采用自研的第二代5G基带芯片C2，不过仍会沿用台积电的4纳米（N4）工艺进行生产。 从技术发展角度来看，苹果持续加大对自研芯片的投入，显示出其在通信技术领域的自主掌控意图。尽管仍依赖台积电的先进制程，但自研基带的升级无疑将增强其产品在市场上的竞争力。同时，折叠屏手机的推出也标志着苹果在形态创新上的进一步探索，未来或将在用户体验和硬件设计上带来更多突破。

　　 消息称苹果在推出iPhone 16e之后，随即开始研发C2芯片，目标是在iPhone 18上全面实现基带芯片的自主供应。这也意味着iPhone 17系列将成为最后一款搭载高通5G基带的机型。

　　 援引博文介绍，与将采用台积电最新 2 纳米工艺的 A20 和 A20 Pro 芯片不同，C2 基带芯片将采用成熟的 4 纳米（N4）工艺进行量产。

　　 对于为何选择旧工艺，天风国际证券分析师郭明錤此前曾作出解释。他认为，基带芯片并非智能手机中最耗电的组件，因此对先进制程的需求不如芯片迫切。

　　 同时，自研基带芯片的投资回报率并不高，盲目追求先进工艺也未必能直接带来传输速度的提升。因此，该媒体指出，对于苹果这样的4万亿美元巨头来说，选择4纳米工艺并非出于资金限制，而是更多基于技术策略和成本效益的综合考量。 从产业角度来看，芯片研发的投入与产出周期长、风险高，尤其在通信领域，技术迭代迅速，但市场回报并不一定与工艺先进程度成正比。苹果作为全球科技巨头，其决策往往更注重长期战略布局而非短期性能指标。选择4纳米工艺，或许正是为了在性能与成本之间找到一个平衡点，同时为未来技术升级预留空间。这种做法既体现了企业对资源的理性配置，也反映出当前半导体行业在技术突破与商业落地之间的现实困境。

　　 消息源透露，C2芯片虽延续使用台积电N4工艺，但将成为苹果首款同时支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz两种5G网络频段的自研基带芯片。相比前代产品C1和C1X，这种集成方式有望显著提升设备的网络连接速度与覆盖范围，进一步增强用户体验。 从技术发展角度看，苹果在基带芯片上的持续投入，反映出其对5G技术自主掌控的重视。将两种5G频段整合至同一芯片，不仅有助于优化功耗与设计，也为未来更复杂的通信需求打下基础。这一进步或将推动整个行业在5G芯片集成化方面加速演进。