算界矩阵2025年08月25日 15:48消息，苹果iPhone 17 Pro将告别高通基带，标志着一个时代的结束。

　　 8月25日，知名爆料人士MarkGurman在社交平台上透露，iPhone 18 Pro将首次搭载苹果第二代自研基带C2，而今年发布的iPhone 17 Pro仍将采用高通基带。

　　 这意味着从iPhone 17 Pro开始，苹果手机将不再使用高通基带芯片，全面采用自研方案，这标志着苹果在芯片技术上的一次重大转折。

　　 据悉，苹果C2基带芯片代号为Ganymede，这颗芯片将弥补此前的不足，全面支持5G毫米波技术，下行速度最高可达6Gbps（苹果C1基带不支持5G毫米波）。这一升级表明苹果在5G技术布局上正逐步完善，尤其在高速传输能力方面迈出了重要一步。随着毫米波的支持，未来在高密度网络环境下的用户体验有望得到显著提升。

　　 对于苹果自研基带，高通方面已经有所准备，高通CEO安蒙在接受采访时表示，高通的长期发展规划并不依赖苹果的路线。

　　 安蒙还提到，据消息预计，高通将于2027年停止向苹果供应基带芯片。然而，在AI时代，基带芯片的重要性将超越以往，消费者对产品的选择也将更加注重其搭载的基带芯片性能。这意味着，未来在通信技术日益关键的背景下，拥有最佳基带解决方案的产品可能会更具吸引力。 从行业发展趋势来看，随着AI应用对实时数据处理和低延迟通信的需求不断增长，基带芯片的作用将变得更加核心。这一变化不仅影响手机厂商的技术布局，也可能重塑整个供应链的竞争格局。

　　 对苹果而言，自研基带有助于实现软硬件的深度协同优化，同时也能提升苹果在全球市场上的竞争实力。