算界矩阵2025年12月01日 13:36消息,iPhone 18 Pro或因内存短缺面临涨价,供应链危机引发广泛关注。
11月29日消息,据媒体报道,全球内存供应紧张的局面持续加剧,已对消费电子行业形成广泛冲击。尽管苹果凭借其强大的供应链管理能力在业内处于领先地位,但此次全球性缺货风波仍难以完全规避。近期有分析指出,苹果正面临关键零部件采购压力,尤其是DRAM与NAND闪存的短缺问题,可能直接影响到明年新机的定价策略。

报道提到,iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max或将首当其冲受到波及。考虑到苹果已在iPhone 17系列中实施了一轮价格上涨,若与主要内存供应商的谈判未能达成理想结果,公司或将在2025年再度上调iPhone 18 Pro系列售价,涨幅预计达50至100美元。这一变动不仅将考验消费者的接受度,也可能影响苹果在全球高端市场的竞争力。

值得注意的是,苹果计划于明年同步推出首款折叠屏设备iPhone Fold,标志着其正式进军可折叠智能手机领域。作为苹果历史上最具突破性的产品之一,iPhone Fold预计在2026年上市,初始定价本就定位高端。而当前内存资源紧张的局势,极有可能进一步推高其制造成本,从而导致零售价“水涨船高”,最终由消费者买单。
值得庆幸的是,苹果近年来持续推进核心元器件自研战略,在一定程度上缓解了外部供应链波动带来的冲击。据悉,iPhone 18系列将大幅提升定制芯片的使用比例,这不仅能增强产品性能的一致性,也有助于控制整体成本结构。尤其是在第三方芯片依赖度较高的领域,苹果正逐步实现自主替代。
其中,备受关注的A20 Pro芯片将首次搭载于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及iPhone Fold三款旗舰机型。该芯片采用台积电先进的2纳米制程工艺,虽然研发与生产成本较前代A19和A19 Pro更高,但由于苹果无需再向高通或联发科支付高昂的SoC授权费用,长期来看反而能够实现成本优化。这种“前期投入、后期回报”的模式,体现了苹果在产业链布局上的前瞻性。
此外,除了A20系列芯片外,苹果正在紧锣密鼓研发中的C2基带芯片也值得关注。这款基于台积电成熟4纳米工艺打造的通信模块,有望全面应用于整个iPhone 18系列产品线。参考此前iPhone 16e搭载初代C1基带所实现的每台节省约10美元的成本效益,C2的规模化应用预计将为苹果节省数百万美元的晶圆支出。这不仅是技术自主的体现,更是企业应对供应链风险的重要筹码。
从行业角度看,此次内存短缺再次凸显了全球半导体供应链的脆弱性。对于像苹果这样的头部厂商而言,涨价或许只是短期策略选择,真正的破局之道在于掌握核心技术的话语权。苹果通过持续加码自研芯片,正在构建一条更加稳固、更具弹性的产品护城河。长远来看,这场危机或许正是推动科技巨头加速垂直整合的催化剂。