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AI芯片厂商跨界抢滩,消费级硬件市场引爆热潮

AI芯片巨头抢滩消费级战场,引爆智能硬件新革命

芯片厂商 AI消费硬件 市场卖爆 下游 争夺

又一芯片厂商进军AI消费硬件市场,推动下游产品热销。

   生成式AI与消费硬件的融合正成为当前最热门的产业趋势,这一趋势正在推动对端侧AI芯片的强劲需求。 在这一背景下,端侧AI芯片的重要性日益凸显,不仅为智能设备提供了更高效的数据处理能力,也加速了人工智能技术在日常生活中的落地应用。随着消费者对智能化产品的需求不断增长,相关硬件厂商和芯片企业正加快布局,以满足市场对低功耗、高效率计算能力的迫切需求。这一趋势表明,AI技术正从云端向终端逐步渗透,形成更加紧密的生态链。

   2024年6月23日晚间,泰凌微发布公告称,其在2024年底成功推出了端侧AI芯片,相关产品迅速获得无线音频、智能家居、智能穿戴及运动监测等多个领域的客户认可,目前已进入规模量产阶段。据悉,该公司的Q2新品营收已达到千万元人民币。 从市场反应来看,泰凌微在端侧AI领域的布局初见成效,显示出其在边缘计算和智能终端应用上的技术实力。随着物联网和AI技术的持续融合,端侧AI芯片的重要性日益凸显,泰凌微的这一进展不仅有助于提升自身竞争力,也为行业提供了更多本土化解决方案的选择。未来,若能进一步拓展应用场景并优化产品性能,有望在更广泛的市场中占据一席之地。

   数据显示,在京东618期间,AI手机的成交额同比增长了100%,AI智能眼镜的销量增长超过7倍,AI音频产品的用户数量增长超过3倍,而具身智能机器人品类的成交额则同比增长了17倍。

   “几年之后,一位AI端侧大模型芯片企业的高管向《21世纪经济报道》记者透露,未来每个人身边至少会配备五个端侧大模型,包括手机、电脑、汽车、人形机器人和外骨骼设备,每个设备中都将搭载一个端侧大模型。该高管表示,从医疗行业、具身智能领域,到消费产品甚至玩具行业,端侧大模型都将得到广泛应用。

   随着技术的发展,从“云端集中计算”逐步转向“边缘与端侧智能”,数据隐私保护和对实时性的需求不断推动算力向更接近数据源的方向下沉。在这一趋势下,端侧AI芯片正逐渐成为支撑未来智能系统的重要力量。这种转变不仅提升了处理效率,也对数据安全提出了更高的要求。

   AI硬件汹涌而至

   人工智能的浪潮正在全球范围内迅速蔓延,生成式AI已逐步渗透到各类终端设备中,涵盖AI手机、AIPC、AI可穿戴设备(如耳机、眼镜等)、AI车载系统、AI工业终端、AI玩具以及机器人等多种应用场景。

   从苹果、随着三星、华为、小米、OPPO、vivo等多家手机厂商纷纷布局AI手机领域,越来越多的创新AI功能被引入到新款机型中。据Canalys预测,到2025年,全球AI手机的渗透率将达到34%。这表明,AI技术正在成为智能手机行业的重要发展方向,各大厂商也在加速抢占这一新兴市场。 从行业趋势来看,AI手机的普及不仅是技术进步的体现,也反映了消费者对智能化体验的更高期待。未来,随着算法优化和硬件升级,AI功能将更深度融入用户的日常使用场景,进一步推动整个手机行业的变革。

   这也在推动AI技术在智能手表中的落地应用:自2023年以来,ZeppHealth、谷歌(Fitbit)、三星、苹果、360集团等厂商纷纷宣布在其智能手表中引入云生成式AI技术。 随着人工智能技术的不断成熟,其在消费电子领域的应用也愈加广泛。智能手表作为个人健康与日常管理的重要工具,正逐步成为AI技术落地的关键场景之一。将云生成式AI植入智能手表,不仅提升了设备的智能化水平,也为用户带来了更个性化的体验。这一趋势反映出各大科技企业在智能穿戴领域的竞争已从硬件性能转向软件与AI能力的比拼,未来智能手表或将真正成为用户身边的“智能助手”。

   前述高管举了这样一个例子:用户可以让手机/手表AI助理帮忙给最频繁联系的30个用户发送定制化的新年祝福,这时候大模型需要打开微信查找聊天记录,确认相应用户并自动化生成信息。这些信息涉及用户隐私安全,不能上传到云,因此需要端侧大模型芯片。

   AIPC领域,苹果、英特尔、联想、华为、小米等企业均在加快布局,推动AI个人电脑的发展。开源证券分析指出,AIPC的核心在于通过本地运行大模型,实现更个性化、更高效、更安全的解决方案,以满足用户的多样化需求。 在我看来,AIPC的兴起不仅是技术发展的必然趋势,也反映了用户对数据隐私和响应速度的更高要求。本地化处理能够减少对云端的依赖,提升用户体验的同时也增强了安全性。随着各大厂商的持续投入,AIPC有望成为未来个人计算的重要形态。

   此外,在个人电脑上本地运行生成式AI模型,能够实现文本、图像和代码等内容的即时生成,而无需依赖互联网连接。这不仅降低了响应延迟,提升了使用效率,还通过确保敏感数据不离开设备,进一步保护了用户的隐私安全。

   自2023年Meta智能眼镜掀起市场热潮后,AI可穿戴产品不断涌现,谷歌、字节跳动等企业也相继推出配备AI功能的可穿戴设备。

   AI陪伴类产品近期成为市场关注的焦点。此前曾对人形机器人公司表达过质疑的金沙江创投管理合伙人朱啸虎,近日转向投资了一家AI陪伴机器人公司——Robopoet珞博智能。该公司推出的首款AI养成系产品“芙崽Fuzozo”以AI大模型技术为核心,外形为毛绒包挂,能够与用户进行多模态交互。 从市场趋势来看,AI陪伴类产品正在逐步走进大众视野,尤其在情感陪伴和个性化服务方面展现出独特价值。这类产品不仅满足了人们对科技互动的新期待,也在一定程度上填补了传统社交方式之外的情感空白。随着技术的不断成熟,未来这类产品有望在更多场景中发挥作用,成为人们日常生活中的“数字伙伴”。

   浙商证券研究指出,AIPC自2023年首次推出以来,已经过一年多的持续优化,初步形成了规模化效应;AI手机则在2024年开始陆续发布,几乎所有主流手机厂商都推出了相关产品;可穿戴设备,特别是智能眼镜类产品,在市场上取得了良好的销售表现,逐渐受到各大科技企业的关注。多样化的前期探索为产品的成熟奠定了基础,而AI基础设施的持续投入以及训练成本的下降,将进一步推动产品规模的扩大。

   端侧芯片市场火爆

   成立于2015年的恒玄科技,专注于智能可穿戴和智能家居领域,开发低功耗无线计算SoC芯片。随着AI硬件产品的兴起,公司也开始进入智能穿戴市场。

   比如去年2024年恒玄科技新一代智能可穿戴芯片BES2800实现量产,采用6nmFinFET工艺,单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙。在智能手表应用中,BES2800可显著降低运行功耗,支持心率、血氧等健康算法全天候运行;在智能眼镜中,基于BES2800的智能眼镜方案可实现轻量化模型的本地运行。

   今年5月,恒玄科技在近期的投资者交流中透露,2024年其营收中有32%来自手表/手环芯片产品,该业务收入同比增长约116%,出货量突破4000万颗。进入2025年第一季度,这一产品的营收占比已超过40%,显示出其在可穿戴设备市场的强劲增长势头。 从市场表现来看,恒玄科技在智能穿戴领域的布局正逐步显现成效。手表/手环芯片作为消费电子的重要组成部分,其高增长不仅反映了公司技术实力的提升,也说明了市场需求的持续扩大。尤其是在健康监测、运动追踪等功能日益普及的背景下,相关芯片的需求将持续上升。这一趋势对恒玄科技而言是一个重要机遇,同时也对其供应链管理与技术创新提出了更高要求。

   湘财证券研报称,恒玄科技在AI眼镜主控芯片上现可提供MCU级 SoC(BES2800/BES2700),并正在研发SoC级方案,AI眼镜业务有望成为公司第三成长曲线。 

   同样在这波AI硬件消费潮下获益的还有晶晨股份。

   2025年第一季度,晶晨股份携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量已达近400万颗,接近2024年全年同类芯片出货量的50%,并预计在今年推出含新一代自研智能端侧算力单元的SoC芯片。

   如此迅猛的产业发展,持续吸引着新的参与者加入。例如,国内视频安防芯片领域的领军企业星宸科技,于去年12月20日推出了SSC309QL智能眼镜解决方案,预计客户终端产品将在2025年下半年上市。同时,公司正在重点研发面向运动及智能穿戴场景的下一代先进IP和SoC芯片,相关产品也计划于2025年下半年完成试产。

   在6月的投资者交流中,乐鑫科技管理层表示,“我们认为增长的关键在于开发者。当前的瓶颈并不是技术能力,而是产品定义。”这一观点反映出企业在推动AI端侧应用落地过程中,更加重视生态建设与产品定位的精准性。尽管技术层面已具备一定基础,但如何通过明确的产品方向吸引开发者参与,成为决定市场拓展速度的重要因素。这提示行业在推进AI技术实际应用时,需同步加强软硬件协同与开发者支持体系的构建。

   在其看来,每个产品如果加入一些AI功能,确实能够改善用户体验,例如代替人工完成某些重复性的判断。但它并不会立刻带来十倍的销量增长,更像是在原有产品基础上的逐步优化。成本可能会有所增加,但同时也创造了一些新的价值。 

   前述管理层表示,“以玩具为代表的AI端侧产品将在第一阶段快速落地,硬件的研发与测试需要以年为单位进行立项推进。自上一波大模型与端侧结合的概念提出已过去半年多,相关成果很快将反映在营收中。”

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