算界矩阵2025年08月21日 14:21消息，又一芯片厂商进军AI消费硬件市场，推动行业竞争与需求激增。
生成式AI与消费硬件的结合正成为当前最热门的产业趋势，这一融合正在显著推动对端侧AI芯片的强劲需求。 在这一背景下，端侧AI芯片的重要性日益凸显。随着生成式AI技术不断渗透到各类消费电子产品中，如智能手机、智能家居设备和可穿戴设备等，对高效、低功耗的本地处理能力提出了更高要求。这也促使芯片制造商加速布局端侧AI解决方案，以满足市场对实时响应和数据隐私保护的需求。可以预见，未来端侧AI芯片将在智能硬件生态中扮演更加关键的角色。
2024年6月23日晚，泰凌微发布公告称，其在2024年底成功推出了端侧AI芯片，随后无线音频、智能家居、智能穿戴及运动监测等多个领域的客户陆续开始导入产品，并进入规模化生产。公司还透露，今年第二季度新产品的营业收入已达到千万元。
数据显示，京东618期间，AI手机成交额同比增长100%，AI智能眼镜成交量同比增长超7倍，AI音频产品成交用户同比增长超3倍，具身智能机器人品类成交额同比增长17倍。这些数据反映出消费者对人工智能相关产品的兴趣持续升温，也表明科技与日常生活之间的融合正在加速。随着技术的不断进步和应用场景的拓展，AI产品正逐渐从概念走向主流，成为消费市场的新宠。这一趋势不仅体现了技术创新的力量，也预示着未来消费结构将发生深刻变化。
“几年之后，一位AI端侧大模型芯片企业的高管向《21世纪经济报道》记者表示，未来每个人身边至少会配备五个端侧大模型，包括手机、电脑、汽车、人形机器人和外骨骼设备中都将搭载一个端侧大模型。他同时指出，从医疗行业、具身智能领域，到消费产品甚至玩具行业，端侧大模型都将得到广泛应用。
从“云端集中处理”向“边缘与终端智能”演进，数据隐私保护和对实时响应的需求促使计算能力逐步向终端下沉，端侧AI芯片正成为重要的技术支撑。
AI硬件汹涌而至
人工智能的浪潮正在全球范围内迅速蔓延，生成式AI已经广泛应用于各类终端设备，包括AI手机、AIPC、AI可穿戴设备（如耳机、眼镜等）、AI车载系统、AI工业终端、AI玩具以及机器人等。
从苹果、三星、华为、小米、OPPO、vivo等多家手机厂商正在积极布局AI手机领域，并推出了具备创新AI功能的机型。Canalys预测，2025年全球AI手机的渗透率将达34%。
这也带动了AI落地智能手表：从2023年至今，ZeppHealth、谷歌（Fitbit）、三星、苹果、360集团等厂商宣布在自家的智能手表里植入云生成式AI。
前述高管举了一个例子：用户可以指令手机或手表的AI助手，为最常联系的30位联系人发送定制化的新年祝福。在此过程中，大模型需要打开微信查看聊天记录，确认对应联系人并自动撰写信息。由于这些信息涉及用户隐私，不能上传至云端，因此必须依赖端侧大模型芯片来完成处理。
随着AI技术的不断发展，AIPC（人工智能个人电脑）正成为各大科技企业竞相布局的重要方向。苹果、英特尔、联想、华为、小米等公司均在积极投入，推动这一领域的发展。开源证券分析指出，AIPC的核心优势在于其能够在本地运行大模型，从而实现更个性化的服务、更高的效率以及更强的安全性，更好地满足用户的个性化需求。 从行业趋势来看，AIPC的兴起不仅是技术进步的体现，更是用户对隐私保护和响应速度要求提升的结果。本地化处理减少了对云端依赖，有助于提升数据安全性，同时也为用户带来更流畅的使用体验。未来，随着硬件性能的持续提升和模型优化的不断深入，AIPC有望在更多场景中发挥重要作用。
此外，在个人电脑上本地运行生成式AI模型，能够实现实时生成文本、图像和代码等内容，而无需依赖互联网连接。这不仅降低了响应延迟，提升了使用体验，还通过确保敏感数据不离开设备，进一步保障了用户的隐私安全。
自2023年Meta智能眼镜掀起市场热潮后，AI可穿戴产品不断涌现，谷歌、字节跳动等企业也相继推出具备AI功能的可穿戴设备。
AI陪伴类产品近期成为热点。此前曾对人形机器人公司表示看衰的金沙江创投管理合伙人朱啸虎，近日投资了一家AI陪伴机器人公司——Robopoet珞博智能。该公司推出的首款AI养成类产品“芙崽Fuzozo”以AI大模型技术为核心，外观为毛绒包挂形式，能够与用户进行多模态交互。
浙商证券研究指出，自2023年AIPC首次推出以来，经过一年多的持续优化，已初步形成一定规模；2024年AI手机开始陆续发布，几乎所有主流手机厂商都推出了相关产品；可穿戴设备，特别是智能眼镜，在市场上表现出色，销售成绩亮眼，逐渐受到各大科技企业的重视。多样化的前期探索为产品的成熟奠定了基础，而AI基础设施的持续投入以及训练成本的下降，将进一步推动产品规模的扩大。
端侧芯片市场火爆
成立于2015年的恒玄科技，专注于智能可穿戴和智能家居领域，研发低功耗无线计算SoC芯片。随着AI硬件的兴起，公司也开始进入智能穿戴市场。
2024年，恒玄科技推出新一代智能可穿戴芯片BES2800并实现量产，该芯片采用6nm FinFET工艺，单芯片集成了多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi以及双模蓝牙功能。在智能手表应用中，BES2800能够有效降低运行功耗，支持心率、血氧等健康监测算法全天候运行；而在智能眼镜领域，基于BES2800的解决方案可实现轻量化模型的本地化运行。
今年5月，恒玄科技在投资者交流会上表示，2024年其营收中有32%来自手表/手环芯片产品，该类产品收入同比增长约116%，出货量超过4000万颗。今年第一季度，手表/手环芯片产品的营收占比已超过四成。
湘财证券研报指出，恒玄科技目前在AI眼镜主控芯片领域已推出MCU级SoC产品，包括BES2800和BES2700，同时正在推进更高级别的SoC方案研发，预计AI眼镜业务将成为公司继原有业务之后的第三大增长点。 从行业发展趋势来看，AI眼镜作为智能穿戴设备的重要方向，正逐步成为消费电子领域的新增长极。恒玄科技在该领域的布局，不仅体现了其技术积累和市场敏锐度，也为未来业绩增长提供了更多可能性。当前推出的MCU级SoC产品已具备一定的市场竞争力，而未来若能成功推出更高性能的SoC方案，或将进一步巩固其在AI眼镜芯片市场的地位。这一战略方向值得持续关注。
同样在这波AI硬件消费潮下获益的还有晶晨股份。
2025年第一季度，晶晨股份自研智能端侧算力单元的芯片出货量已接近400万颗，约占2024年全年该类芯片出货量的50%，公司预计将在今年推出搭载新一代自研智能端侧算力单元的SoC芯片。
如此迅猛的产业发展，持续吸引着更多新进入者。例如国内视频安防芯片龙头企业星宸科技，于去年12月20日推出了SSC309QL智能眼镜方案，预计客户终端产品将在2025年下半年上市。同时，公司正在重点研发下一代适用于运动及智能穿戴场景的先进IP及SoC芯片，相关产品也计划于2025年下半年进行试产。
在6月的投资者交流中，乐鑫科技管理层表示，“我们认为增长的关键在于开发者。当前的瓶颈并不是技术能力，而是产品定义。”这一观点反映出企业在推动AI端侧落地过程中，更加关注生态建设与产品定位的重要性。随着AI技术逐渐向边缘设备延伸，仅靠技术突破已难以支撑持续增长，如何精准把握市场需求、构建良好的开发者生态，成为企业下一步发展的关键。
在其看来，每一个产品如果加入一点AI功能，确实能在使用体验上有所提升，例如代替人工完成一些重复性的判断工作。但这种提升并不会立刻带来十倍的销量增长，更像是一种在现有产品基础上的渐进式优化。虽然成本会略有上升，但同时也为产品带来了新的价值点。 从行业发展趋势来看，AI技术正在逐步渗透到各个传统领域，成为产品升级的重要手段之一。这种融合并非颠覆性的革命，而是持续改进的过程。对于消费者而言，这种变化可能并不显眼，但长期来看，却能带来更高效、更智能的使用体验。
管理层表示，“AI端侧产品以玩具为首个代表很快将落地，硬件的研发测试需要以年为单位进行立项推进。自上一波大模型与端侧结合的概念提出已过去半年多，相关成果即将开始体现在营收中。” 从当前行业发展趋势来看，AI技术在端侧的应用正逐步从概念走向实际产品，尤其在消费电子领域，玩具作为切入点具有较强的市场接受度和商业化潜力。然而，硬件研发的周期较长，从立项到量产往往需要数年时间，这也意味着技术成果向实际收益转化的过程不会一蹴而就。尽管如此，随着技术积累和产业链的完善，AI端侧产品的商业化进程正在加快，未来有望在多个领域实现突破。
