又一芯片厂商进军AI消费硬件市场，推动行业竞争与需求激增。
生成式AI与消费硬件的融合正成为当前最热门的产业趋势，这一趋势正在推动对端侧AI芯片的强劲需求。 在这一背景下，端侧AI芯片的重要性日益凸显，不仅提升了设备的智能化水平，也加速了AI技术在日常生活中的落地。随着更多智能终端设备的普及，对高效、低功耗芯片的需求将持续增长，这将为相关产业链带来新的发展机遇。
2024年6月23日晚，泰凌微发布公告称，公司于2024年底成功推出了端侧AI芯片，随后无线音频、智能家居、智能穿戴及运动监测等多个领域的客户开始导入该产品，并进入规模化生产。公司还透露，今年第二季度新产品的营收已达到千万元。
数据显示，京东618期间，AI手机的成交额同比增长了100%，AI智能眼镜的销量同比增长超过7倍，AI音频产品的成交用户数量同比增长超过3倍，而具身智能机器人品类的成交额同比增长达到17倍。
“几年之后，一位AI端侧大模型芯片企业的高管向《21世纪经济报道》记者透露，未来每个人身边至少会配备五个端侧大模型，包括手机、电脑、汽车、人形机器人和外骨骼设备，每个设备中都将搭载一个端侧大模型。该高管还表示，从医疗行业、具身智能领域，到消费产品甚至玩具行业，端侧大模型都将得到广泛应用。
随着技术的发展，从“云端集中计算”逐步转向“边缘与端侧智能”，数据隐私保护和对实时性的需求日益增强，促使算力向更接近数据源的方向下沉。在这一趋势下，端侧AI芯片正发挥着越来越重要的支撑作用。这种变化不仅反映了技术演进的必然方向，也预示着未来人工智能应用将更加高效、安全和贴近用户需求。
AI硬件汹涌而至
人工智能浪潮席卷全球至今，生成式AI已进入多种终端，包括AI手机、AIPC、AI可穿戴产品（耳机、眼镜等）、AI车载系统、AI工业终端、AI玩具、机器人等。
从苹果、三星、华为、小米、OPPO、vivo等手机厂商纷纷加快在AI手机领域的布局，推出具备创新AI功能的机型。据Canalys预测，到2025年，全球AI手机的渗透率将达34%。这反映出智能手机行业正加速向智能化转型，AI技术正在成为各大品牌竞争的新焦点。 从市场趋势来看，AI功能的普及不仅提升了用户体验，也推动了手机硬件与软件的深度融合。未来，谁能更好地整合AI技术，谁就可能在激烈的市场竞争中占据先机。
这也推动了AI在智能手表中的应用：自2023年以来，ZeppHealth、谷歌（Fitbit）、三星、苹果、360集团等厂商纷纷在其智能手表中引入云端生成式AI技术。
随着AI技术的不断深入生活，一些应用场景也对数据安全提出了更高要求。例如，有高管提到，用户可以通过手机或手表上的AI助理，为最频繁联系的30位联系人定制新年祝福。在这个过程中，大模型需要调用微信聊天记录，识别相应联系人并生成个性化信息。由于这些信息涉及用户隐私，不能上传至云端，因此必须依赖端侧大模型芯片来完成处理。 这一案例反映出AI在日常应用中的复杂性与挑战。一方面，用户对个性化服务的需求日益增长；另一方面，隐私保护已成为不可忽视的重要议题。端侧计算的引入，不仅提升了数据安全性，也为未来AI设备的发展指明了方向。在技术进步的同时，如何平衡便利性与隐私保护，仍是行业需要持续探索的问题。
AIPC领域，苹果、英特尔、联想、华为、小米等企业都在加快布局，积极抢占AI个人电脑市场。开源证券分析指出，AIPC的核心在于通过在本地运行大模型，实现更个性化、更高效、更安全的用户体验，从而更好地满足用户的多样化需求。 我认为，随着技术的不断进步和市场需求的日益增长，AIPC将成为未来个人计算的重要方向。本地化运行大模型不仅提升了数据安全性，也减少了对云端依赖，增强了用户隐私保护。此外，这种定制化的解决方案有助于提升设备的整体性能和使用体验，为消费者带来更智能、更便捷的 computing 服务。
此外，在个人电脑上本地运行生成式AI模型，能够实现文本、图像和代码等内容的实时生成，而无需依赖互联网连接。这不仅降低了响应延迟，提升了使用效率，还通过确保敏感数据不离开设备，进一步保障了用户的隐私安全。
自2023年Meta智能眼镜掀起市场热潮后，AI可穿戴产品持续涌现，谷歌、字节跳动等企业也相继推出具备AI功能的可穿戴设备。
近期，AI陪伴类产品成为市场关注的焦点。此前曾对人形机器人公司表达质疑的金沙江创投管理合伙人朱啸虎，近日却投资了一家AI陪伴机器人公司——Robopoet珞博智能。该公司推出的首款AI养成系产品“芙崽Fuzozo”以AI大模型技术为核心，外形为毛绒包挂，能够与用户进行多模态交互，展现出较强的互动性和情感陪伴潜力。 从行业趋势来看，AI陪伴类产品的兴起反映了消费者对情感交互和个性化服务需求的提升。这类产品不仅在技术层面不断突破，也在用户体验上寻求创新。随着AI技术的成熟，这类产品有望在家庭、教育、养老等多个场景中发挥更大作用。不过，如何在技术发展与伦理规范之间取得平衡，仍是未来需要持续关注的问题。
浙商证券研究指出，AIPC自2023年首次推出后，已经过一年多的优化，具备一定规模；AI手机于2024年开始发布，几乎所有大型手机厂商均有相关机型推出；可穿戴类产品，尤其是眼镜产品在市场上取得优异销售成绩，逐步得到各大科技公司重视。多样的前期尝试为产品的成熟奠定基础，而AI基建持续投入与训练成本的降低将为产品放量提供进一步催化。
端侧芯片市场火爆
成立于2015年的恒玄科技，主要面向智能可穿戴和智能家居市场，打造低功耗无线计算SoC芯片。随着AI硬件产品的火爆，也开始介入智能穿戴市场。
2024年，恒玄科技推出新一代智能可穿戴芯片BES2800并实现量产，该芯片采用6nm FinFET工艺，单芯片集成了多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi以及双模蓝牙功能。在智能手表应用中，BES2800能够有效降低运行功耗，支持心率、血氧等健康监测算法全天候运行；而在智能眼镜领域，基于BES2800的解决方案可实现轻量化模型的本地化运行。
今年5月，恒玄科技在近期的投资者交流中透露，2024年其营收中有32%来自手表/手环芯片产品，该业务收入同比增长约116%，出货量已突破4000万颗。进入2025年第一季度，这一产品的营收占比进一步提升，超过整体营收的四成。 从数据来看，手表/手环芯片已成为恒玄科技的重要增长引擎，显示出公司在智能穿戴领域的持续扩张和市场认可度的提升。随着可穿戴设备市场的不断成熟，这类产品的技术迭代和需求增长将为公司带来更稳定的收入来源。同时，出货量的大幅攀升也反映出供应链效率和产品竞争力的增强。未来，若能持续优化产品结构并拓展更多应用场景，该业务有望成为公司新的核心增长点。
湘财证券研究报告指出，恒玄科技在AI眼镜主控芯片领域目前已推出MCU级SoC产品（BES2800/BES2700），同时正在开发更高集成度的SoC方案，AI眼镜业务有望成为公司新的增长引擎。
同样在这波AI硬件消费潮下获益的还有晶晨股份。
2025年第一季度，晶晨股份自研智能端侧算力单元的芯片出货量已接近400万颗，这一数字几乎达到2024年全年同类产品的出货总量的一半，显示出其在该领域的强劲增长势头。公司还计划在今年推出搭载新一代自研智能端侧算力单元的SoC芯片，进一步巩固其在智能终端芯片市场的竞争力。 从行业发展趋势来看，端侧算力正成为推动智能设备升级的关键因素，晶晨股份的快速布局表明其对市场变化的敏锐把握。随着AI应用的不断深入，端侧计算能力的需求将持续上升，而晶晨股份的提前布局或将为其带来更大的市场优势。
如此迅猛的产业发展，持续吸引着更多新进入者。例如国内视频安防芯片龙头企业星宸科技，于去年12月20日推出了SSC309QL智能眼镜方案，预计客户终端产品将在2025年下半年上市。同时，公司正重点研发面向运动及智能穿戴场景的下一代先进IP及SoC芯片，相关产品也计划于2025年下半年进行试产。
在6月的投资者交流中，乐鑫科技管理层表示，“我们认为增长的关键在于开发者。当前的瓶颈并不是技术能力，而是产品定义。”这一观点反映出，在AI端侧应用逐渐普及的背景下，企业更关注如何通过精准的产品定位来吸引和留住开发者，从而推动市场增长。尽管技术层面已具备一定基础，但如何将技术转化为真正满足市场需求的产品，仍是行业面临的重要课题。
在其看来，每一个产品如果加入一点AI功能，确实能在使用体验上有所提升，比如代替人工完成一些重复性的判断任务。不过，这种改进往往不会立刻带来十倍的销量增长，而更像是一种在现有产品基础上的渐进式优化。虽然成本可能会略有上升，但同时也为产品带来了新的价值点，让用户体验更加智能化和高效化。 从市场角度来看，AI技术的融入正在成为一种趋势，但它更多是作为辅助手段，而非颠覆性创新。企业需要在技术投入与用户需求之间找到平衡点，避免过度宣传带来的预期落差。同时，消费者对AI功能的接受度也在逐步提高，这为产品的持续升级提供了空间。
前述管理层表示，“以玩具为代表的AI端侧产品将在短期内实现落地，硬件的研发与测试需要以年为单位进行立项推进。自上一波大模型与端侧结合的概念提出以来已过去半年多，相关成果很快将体现在营收中。”
