蒋尚义：摩尔定律放缓，芯粒技术助力AI芯片降本增效。

　　 11月7日，鸿海科技集团董事、前台积电联席COO蒋尚义在2025年度远见高峰会上发表演讲，围绕AI与半导体等热点议题分享了他的见解。作为业界资深人士，他的发言无疑为行业未来的发展方向提供了重要参考。在当前全球科技竞争日益激烈的背景下，他对技术趋势的判断具有一定的前瞻性和指导意义。

　　 蒋尚义表示，人工智能将成为继互联网、个人电脑、智能手机之后，推动半导体应用的下一个关键力量。与以往不同的是，AI时代将需要更多样化的芯片：AI的应用将渗透到各个领域，智能汽车、机器人、智能家居、智慧城市等数以万计的场景都将具备人工智能能力。在之前的阶段，只需几种芯片就能满足需求，而AI芯片的潜在应用场景则要丰富得多。

　　 在推动半导体技术发展的制程微缩过程中，由于物理规律的限制，摩尔定律所带动的性能提升、功耗优化以及成本下降的势头正逐渐放缓，而先进制程的研发和生产成本却持续上升。 从当前行业发展趋势来看，单纯依靠制程节点的缩小已难以维持过去的技术跃进。这不仅对芯片制造商提出了更高的挑战，也促使产业开始探索其他可能的创新路径，如架构优化、新材料应用以及异构集成等。未来，如何在成本与性能之间找到新的平衡点，将成为行业发展的重要课题。

　　 这意味着在多种复杂的AI芯片应用场景中，从头开始反复开发并不具备经济性。采用Chiplet（芯粒/小芯片）设计可以实现单一功能模块的重复利用，从而降低整体设计成本。

　　 此外，摩尔定律的增速减缓，使得先进制程技术的领先者优势有所减弱，后发者更有机会缩小差距甚至实现超越。在这一趋势下，半导体系统设计和异构集成在产业整体竞争中的作用正日益凸显。