算界矩阵2025年11月15日 14:15消息，又一芯片厂商进军AI消费硬件市场，推动行业热潮。
生成式AI与消费级硬件的融合正成为当前最热门的产业趋势，推动着对端侧AI芯片的强烈需求。
2024年6月23日晚间，泰凌微发布公告称，其在2024年底成功推出端侧AI芯片，随后无线音频、智能家居、智能穿戴及运动监测等多个领域的客户陆续导入产品，进入规模量产。据悉，该公司在2024年第二季度的新品营收已达到千万元。 从市场反应来看，泰凌微在端侧AI领域的布局似乎取得了初步成效，尤其是在多个高增长潜力的应用场景中获得客户认可。这表明其技术路线具备一定的市场适应性与竞争力。不过，随着AI芯片市场竞争日益激烈，如何持续保持技术领先并扩大市场份额，仍是其未来需要面对的重要课题。当前时间已至2025年11月，观察其后续表现将更具参考价值。
数据显示，京东618期间，AI手机的成交额同比增长了100%，AI智能眼镜的销量增长超过7倍，AI音频产品的成交用户数量增长超过3倍，具身智能机器人品类的成交额同比增长了17倍。
“几年之后，一位AI端侧大模型芯片企业的高管向《21世纪经济报道》记者透露，未来每个人身边至少会配备五个端侧大模型，包括手机、电脑、汽车、人形机器人和外骨骼设备，每个设备中都将搭载一个端侧大模型。该高管还表示，未来端侧大模型将广泛应用于医疗行业、具身智能领域，以及消费产品甚至玩具行业。
从“云端集中处理”向“边缘与终端智能”演进，数据隐私保护和对实时响应的需求促使计算能力向更靠近数据源的方向迁移，端侧AI芯片正成为重要的技术支撑。
AI硬件汹涌而至
人工智能浪潮正以前所未有的速度席卷全球，生成式AI已逐步渗透到各类终端设备中，涵盖AI手机、AIPC、AI可穿戴产品（如耳机、眼镜）、AI车载系统、AI工业终端、AI玩具以及机器人等多个领域。 在这一趋势下，人工智能不再局限于数据中心或云端，而是真正走进了人们的日常生活和工作场景。这种技术下沉不仅提升了用户体验，也推动了各行各业的智能化转型。未来，随着技术的不断成熟，生成式AI将在更多场景中发挥关键作用，成为推动社会进步的重要力量。
从苹果、三星，到华为、小米、OPPO、vivo，多家手机厂商均在积极布局AI手机领域，并推出了具有创新AI功能的机型。Canalys预计，2025年全球AI手机渗透率将达到34%。
这也推动了AI技术在智能手表中的应用：自2023年以来，ZeppHealth、谷歌（Fitbit）、三星、苹果、360集团等厂商相继宣布在其智能手表中集成云端生成式AI。
前述高管举了这样一个例子：用户可以让手机/手表AI助理帮忙给最频繁联系的30个用户发送定制化的新年祝福，这时候大模型需要打开微信查找聊天记录，确认相应用户并自动化生成信息。这些信息涉及用户隐私安全，不能上传到云，因此需要端侧大模型芯片。
AIPC领域，苹果、英特尔、联想、华为、小米等企业均在积极布局，推动AI个人电脑的发展。开源证券分析指出，AIPC的核心优势在于能够在本地运行大模型，从而实现更个性化、更高效、更安全的解决方案，满足用户的多样化需求。 从当前趋势来看，AIPC的兴起不仅是技术进步的体现，更是企业对用户隐私和数据安全日益重视的结果。本地化处理能够有效减少对云端依赖，提升响应速度与使用体验。未来，随着算法优化与硬件升级，AIPC有望成为智能终端市场的重要力量。
此外，在个人电脑上本地运行生成式AI模型，能够实现实时生成文本、图像和代码等内容，而无需依赖网络连接。这不仅降低了延迟，提升了使用效率，还通过确保敏感数据不离开设备，进一步保障了用户的隐私安全。
自2023年Meta智能眼镜引发市场热潮以来，AI可穿戴产品持续涌现，谷歌、字节跳动等企业也纷纷推出搭载AI功能的可穿戴设备，显示出这一领域正在加速发展。随着技术不断进步，这类设备在日常生活中扮演的角色将越来越重要，未来有望带来更便捷、智能的用户体验。
AI陪伴类产品近期成为热点。此前曾对人形机器人公司表示看衰的金沙江创投管理合伙人朱啸虎，近日投资了一家AI陪伴机器人公司——Robopoet珞博智能。该公司推出的首款AI养成类产品“芙崽Fuzozo”以AI大模型技术为核心，外观为毛绒包挂形式，能够与用户进行多模态交互。
浙商证券研究指出，AIPC自2023年首次推出以来，经过一年多的持续优化，已初步形成一定规模；AI手机则在2024年开始陆续发布，几乎所有主流手机厂商都推出了相关产品；可穿戴设备，特别是智能眼镜类产品，在市场上表现出色，销售成绩亮眼，逐渐受到各大科技企业的重视。多样化的前期探索为产品的进一步成熟打下了基础，而AI基础设施的持续投入以及训练成本的下降，将为产品的大规模推广提供更有力的推动。
端侧芯片市场火爆
成立于2015年的恒玄科技，专注于智能可穿戴和智能家居市场，致力于开发低功耗无线计算SoC芯片。近年来，随着AI硬件产品的兴起，公司也开始逐步拓展至智能穿戴领域，进一步拓宽其业务布局。 在当前技术快速发展的背景下，恒玄科技的转型显示出其对市场趋势的敏锐把握。智能穿戴市场的竞争日益激烈，而恒玄科技凭借在低功耗芯片领域的积累，具备一定的竞争优势。不过，面对不断变化的市场需求和技术迭代，企业仍需持续投入研发，以保持长期竞争力。
2024年，恒玄科技推出新一代智能可穿戴芯片BES2800并实现量产，该芯片采用6nm FinFET工艺，单芯片集成了多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi以及双模蓝牙功能。在智能手表应用中，BES2800能够有效降低运行功耗，支持心率、血氧等健康监测算法全天候运行；而在智能眼镜领域，基于BES2800的解决方案可实现轻量级模型的本地化运行。
今年5月，恒玄科技在投资者交流会上表示，2024年公司营收中有32%来自手表/手环芯片产品，该类产品收入同比增长约116%，出货量已突破4000万颗。今年第一季度，手表/手环芯片产品的营收占比进一步提升，超过总营收的四成。
湘财证券研报指出，恒玄科技在AI眼镜主控芯片领域已推出MCU级SoC产品，包括BES2800和BES2700，并正在推进更高集成度的SoC级方案。随着相关技术的不断成熟，AI眼镜业务有望成为该公司继原有业务之后的第三大增长引擎。 从行业发展趋势来看，AI眼镜作为智能穿戴设备的重要分支，正逐步从概念走向实际应用。恒玄科技在这一领域的布局，不仅体现了其在芯片设计方面的技术积累，也显示出其对新兴市场的敏锐判断。若能顺利实现SoC级方案的商业化落地，将有助于提升其在智能终端领域的竞争力，为公司带来新的收入增长点。
同样在这波AI硬件消费潮下获益的还有晶晨股份。
2025年第一季度，晶晨股份携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量已达近400万颗，接近2024年全年同类芯片出货量的50%，并预计在今年推出含新一代自研智能端侧算力单元的SoC芯片。
如此迅猛的产业发展，持续吸引着更多新玩家加入。例如国内视频安防芯片龙头企业星宸科技，于去年12月20日推出了SSC309QL智能眼镜方案，预计客户终端产品将在2025年下半年上市。同时，公司正重点研发面向运动及智能穿戴场景的下一代先进IP及SoC芯片，相关产品也计划于2025年下半年完成投片。
在6月的投资者交流中，乐鑫科技管理层表示，“我们认为增长的核心在于开发者。目前的瓶颈并非技术能力，而是产品定义。”
在其看来，每一个产品如果融入一点AI功能，确实能够改善用户体验，例如替代人工完成一些重复性的判断工作。但它并不会立刻带来十倍的销量增长，更像是在原有产品基础上的逐步优化。成本可能会有所增加，但同时也创造了一些新的价值。
前述管理层表示，“以玩具为首批代表的AI端侧产品将很快落地，硬件的研发与测试需要以年为单位进行立项推进。自上一波大模型与端侧结合的概念提出已过去半年多，相关成果即将开始体现在营收中。”
